EE-BOND dentinin ve kenarlarının aynı zamanda etkili biçimde kaplanması için en iyi yaklaşım olarak kabul edilen mine asitleme tekniği için tasarlanmış bir dental adeziv sistemidir.
FAYDALARI - Üstün yapışma performansı - Güvenilir kenarsal bütünlük (mikro sızıntılar en aza indirilmiştir) - Daha az post-operatif hassasiyet - Mükemmel örtülmüş kaviteler - Daha az tekniğe duyarlılık - Flor salınımı - Ekstra ince uygulama ucu - Uygulandığı noktada duran tiksotropik jel - Farkedilmesi ve yıkanması kolay
AMBALAJLAMA: - 1 Şişe 5 ml EE Bond - 1 şırınga Tokuyama Etching Gel HV, 2.5mL - Tokuyama Etching Gel HV için -10 uygulama ucu